PCBA批量精工制造服务商PCBA MANUFACTURING SERVICE PROVIDER
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  • 工艺·锡膏印刷

    全自动进口锡膏印刷机 自动进板、对位、印制、出板 SPI检测控制印刷工艺 选用进口品牌无铅锡膏 印刷精度±0.025mm

  • 工艺·元件贴装

    高精度磁悬浮贴片机; 贴装速度:92,000 CPH 贴装精度:±28um Cpk≥1.0 (03015 Chip)+25um Cpk≥1.0 (Ic) 贴装元器件尺寸范围:03015~口55mm (H15mm)

  • 工艺 · 回流焊接

    8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个) 温度控制范围:室温-320℃ 温度控制精度:±1℃(静态) 基板横向温度偏差: ±2℃

  • 工艺 · AOI检测

    统计建模,全彩图像像比对,根据不同检测点自动设定其参数 分辨率/视觉范围/速度 标配:20um/Pixel  FOV :32.56mm×24.72mm  检测覆盖类型全面 最小检测元件尺寸低至 15um:0201chip & 0.3pitch IC

  • 工艺 · 波峰焊接

    预加热区1.8M3段 15-23.4KW 3Φ380V 西门子PLC+联想电脑双软件系统控制 锡炉喷锡方式:机械泵,耐高温马达,抗干扰性强, 双冷却区增压涡轮风机强制冷却

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